今日AI手机赛道迎来重磅利好，字节跳动旗下豆包团队正式发布手机助手技术预览版，这是国内首个与手机厂商在操作系统层面深度合作的AI助手。该助手基于豆包大模型能力，支持系统级语音唤醒、相册修图、比价下单等多模态交互，敏感操作需手动确认，还能通过记忆功能生成待办提醒。目前工程样机努比亚M153已少量发售配资新闻网，售价3499元，由中兴通讯负责硬件研发。受此消息刺激，中兴通讯今日直线封板，成交金额超131亿元，封单超40亿元，带动消费电子板块集体爆发，贝隆精密、科翔股份等多股20CM涨停，机构直言端侧AI技术突破或提前引爆手机换机潮。
近期AI手机领域动作频频，除豆包助手外，行业正迎来多重催化。豆包方面明确表示，该助手需与手机厂商联合开发，目前已与多家厂商洽谈合作，未来将覆盖更多品牌机型，但无自研手机计划。功能上，样机不仅支持基础交互，还能联动系统应用实现“一键比价下单”“相册智能修图”，记忆功能可根据用户习惯自动生成提醒。与此同时，全球内存芯片价格因AI算力需求激增持续暴涨，16G+512G内存组合年底前涨幅近500元，部分手机厂商已出现内存短缺，业内预计AI手机硬件升级将加速，叠加华为AI玩具“智能憨憨”开售即售罄、阿里夸克AI眼镜热销，端侧AI硬件正形成“手机+眼镜+玩具”多点开花格局。
相关板块及上市公司：
消费电子板块：AI手机硬件升级直接受益
豆包助手推动手机从“功能机”向“智能体”进化，带动整机及核心部件需求。中兴通讯作为首批合作厂商，工程样机发售验证技术落地能力，今日涨停彰显市场信心；闻泰科技、华勤技术等ODM厂商有望承接AI手机代工订单；摄像头模组（韦尔股份）、显示屏（深天马A）等硬件环节将因多模态交互需求迎来升级，行业景气度持续上行。
半导体/存储板块：内存芯片涨价倒逼配置升级
受AI算力需求激增影响，全球内存半导体供不应求，16G+512G内存价格年底前涨近500元，手机厂商面临成本压力的同时，也加速高端机型配置升级。兆易创新、东芯股份等存储芯片厂商将受益于AI手机存储容量提升；长电科技、通富微电等封测企业则因芯片集成度提高获得增量订单，行业供需紧张格局短期难缓解。
通信设备板块：5G+AI融合打开新空间
AI手机对通信速率、低延迟要求更高，推动5G网络与AI技术深度融合。中兴通讯作为通信+消费电子双龙头，在5G基站建设与AI手机研发中均占据优势；中科创达提供端侧AI全链路解决方案，已与豆包等大模型合作；沪电股份、深南电路等PCB厂商则受益于手机主板复杂度提升，订单有望放量。
受影响较大的上市公司
中兴通讯（000063）：与字节合作推出搭载豆包助手的工程样机努比亚M153，今日涨停成交超131亿元，是AI手机硬件研发核心龙头，5G+AI技术融合领先。
中科创达（300496）：打造端侧AI全链路音频方案，全系智能产品接入豆包VLM多模态大模型，与中兴等厂商合作密切，端侧算力解决方案市占率高。
兆易创新（603986）：存储芯片龙头，SLCNAND在AI手机代码存储领域替代NORFlash，受益内存涨价及手机存储容量升级。
韦尔股份（603501）：摄像头CMOS传感器龙头，AI手机多模态交互需更高清摄像头，公司光学模组订单有望增长。
闻泰科技（600745）：全球手机ODM代工龙头，承接主流品牌AI手机代工订单，硬件集成能力强，受益换机潮。
深天马A（000050）：中小尺寸显示屏龙头，AI手机需支持更高刷新率和触控精度，公司柔性屏技术适配高端机型。
沪电股份（002463）：PCB板核心供应商，AI手机主板需承载更多芯片和传感器，高密度PCB需求提升，公司产能利用率高。
长电科技（600584）：半导体封测龙头，AI手机芯片集成度提高推动先进封测需求，公司SiP封装技术适配多芯片模组。
歌尔股份（002241）：声学部件龙头，豆包助手语音唤醒功能需高灵敏度麦克风，公司骨传导、降噪技术已应用于样机。
东芯股份（688110）：SLCNAND存储芯片厂商，产品通过车规级认证，在AI手机及机器人存储方案中持续突破配资新闻网，受益存储涨价。
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